FOREXBNB获悉 ，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究
，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升 ，十二英寸成熟制程也有望因TSMC(TSM.US)规划减产而带动转单，且部分晶圆厂转移90nm(含)以上High Voltage(HV)制程产能至Power订单 、中国大陆供应链因此受惠
，涨价氛围逐渐浮现。

2025年下半年以来，TSMC
、Samsung Foundry(三星晶圆代工)两大厂减产八英寸产能 ，加上AI Server/General Purpose Server(通用型Server)以及Edge AI等对电源管理、功率需求持续成长
，2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%明显改善 ，且相关代工厂皆已成功向客户反映涨价 。

TrendForce集邦咨询预期
，全球八英寸产能至2027年上半年将维持负成长态势，PMIC 、Power Discrete等产品仍主要使用八英寸制程 ，将支撑前十大晶圆代工业者平均产能利用率保持在80%以上
。

十二英寸成熟制程部分
，目前近70%的一系列扩产活动由中国大陆晶圆厂推动，其他区域的扩产相对温和。观察中长期供需情况 ，供应链分流趋势延续
，加上AI GPU/XPU相关power需求高速成长，90nm(含)以上成熟制程晶圆消耗量增加 ，晶圆厂考量电源管理相关产品的平均销售单价(ASP)、利润皆较佳，便逐步将DDIC
、CIS的产能转移至生产PMIC/BCD与Power Discrete 。

由于部分晶圆代工业者移转产能、调涨价格
，HV制程与CIS客户为追求价格与产能稳定性，将产品与投片转向中国大陆晶圆厂投产 ，相关转单效应自2025年下半年开始显现
，带动中国大陆厂商90nm(含)以上十二英寸订单增长，如以生产中低端DDIC 、CIS为大宗的Nexchip(合肥晶合)已出现供不应求情形。

TSMC规划减产 ，将成为影响十二英寸成熟制程供给格局的另一项关键因素
。TrendForce集邦咨询表示
，TSMC考量先进制程客户仍需要成熟制程产能生产外围IC，如CPO所需PIC
、Server BMC等 ，以及既有客户需要时间导入产品生命周期终点(EOL)
，或重新寻找合作晶圆厂等因素，未来一至三年的减产进度将较为和缓。

然而 ，在TSMC重新配置十二英寸成熟制程产能、陆续通知客户即将减产
，且获得部分制程技术授权的VSMC产能尚未到位的期间，客户也寻求其他已合作晶圆厂现有产品与产能支持 ，如UMC(联电)已获得少量加单 。尽管目前十二英寸成熟制程未出现供不应求程度，但不排除中长期TSMC订单外溢效应
，将促使Tier 2晶圆厂于2026年下半年再度向客户释出涨价意图
。此外，考量产品重新开案需花费近一年时间进入量产 ，TrendForce集邦咨询预期TSMC成熟制程转单效应对Tier 2晶圆厂产能贡献将于2027年下半年后转趋显著。